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은 합금 본딩와이어
• 저항이 낮고 전도성이 좋다
• 원가 낮음.
• 신뢰성 높고 본딩성 좋다.
• 수명이 길다.
•짧은 파장 분야에 반사율이 우수함.
• 부드러운 FAB
제품 카테고리
종류 | 특징 | 적용 범위 |
WS-SAG9 | 软 반사율 우수함 , 소프트하다. |
QFP、BGA、Discrete、SOP、QFN、TSOP、SOT, LED PACKAGE |
WS-HGS8 | 고성능 | |
WS-SAG5 | 저항이 낮음 | |
WS-SAG2 | 부드러운 FAB |
기계적 성질
직경 | 연신률(%) | 파단강도(gf) | |||||||
mil | um | WS-SAG9 | WS-HGS8 | WS-SAG5 | WS-SAG2 | WS-SAG9 | WS-HGS8 | WS-SAG5 | WS-SAG2 |
0.6 | 15 | 5-10 | 2-9 | 5-10 | 5-10 | >3.0 | >4.0 | >3.5 | >4.0 |
0.7 | 18 | 7-13 | 2-9 | 7-13 | 7-13 | >4.0 | >4.0 | >4.0 | >5.0 |
0.8 | 20 | 7-13 | 2-9 | 7-13 | 7-13 | >6.0 | >6.0 | >6.0 | >6.0 |
0.9 | 23 | 7-13 | 2-9 | 7-13 | 7-13 | >8.0 | >8.0 | >8.0 | >8.0 |
1.0 | 25 | 7-13 | 2-9 | 7-13 | 7-13 | >10.0 | >10.0 | >10.0 | >10.0 |
1.2 | 30 | 8-15 | 3-12 | 8-15 | 8-15 | >14.0 | >13.0 | >13.0 | >15.0 |
TDS for Au Wire
Main Purity |
Ag 99% |
Ag97% |
Ag95% |
Ag92% |
Ag88% |
|
Wire Type |
SAG9 |
SAG7 |
SAG5 |
SAG2 |
HGS8 |
|
Hardness(Hv) |
FAB |
35 ~ 45 |
40 ~ 50 |
45 ~ 55 |
45-55 |
45 ~ 55 |
|
Wire |
45 ~ 55 |
50 ~ 60 |
55 ~ 65 |
55-68 |
60 ~ 70 |
Fusing Current(A)(±0.02A,Length=10mm) |
0.29 ~ 1.20 |
0.30 ~ 1.25 |
0.31 ~ 1.34 |
0.31-1.31 |
0.31 ~ 1.32 |
|
Resistivity(uΩ Cm) |
2.2 |
3.1 |
3.2 |
3.9 |
4.6 |
|
Recrystalization Temp.(℃) |
410~480 |
410~480 |
410~480 |
410~480 |
410~480 |
|
Elastic Modulus(Gpa) |
75 ~ 90 |
75 ~ 90 |
75 ~ 90 |
75 ~ 90 |
75 ~ 90 |
|
Melting Point(℃) |
980 ~ 1010 |
980 ~ 1010 |
980 ~ 1010 |
980 ~ 1010 |
980 ~ 1010 |
|
Density(gr/㎤) |
10.31 |
10.61 |
10.63 |
10.68 |
10.94 |
|
Cofficient of Linear thermal Expansion(20~100℃) |
18~20 x 10-6 |
18~20 x 10-6 |
18~20 x 10-6 |
18~20 x 10-6 |
18~20 x 10-6 |
|
Shelf Life(From data of Manufacturing/day) |
12Months |
12Months |
12Months |
12Months |
12Months |
|
Floor Life(Opened from barrier bag) |
2Weeks |
2Weeks |
2Weeks |
12Months |
2Weeks |
제품 응용
FBump Ball Application/植球 |
Ag Alloy Wire/银合金线 |