富士康成立半导体事业集团
2018-05-07返回新闻列表 >>

据DigiTimes5月5日报道,行业消息称,富士康电子已经成立半导体事业集团,并在考虑建造两座12英寸晶圆厂。据悉,“半导体子集团”的负责人是Yong Liu,他同时也是富士康旗下日本夏普公司的董事会成员。


消息人士称,富士康的芯片制造相关附属公司,例如京鼎精密科技、讯芯科技和天鈺科技已经在半导体事业集团下运营。京鼎精密科技生产半导体设备,讯芯科技是一家致力于半导体模块封装测试的高新技术企业。天鈺科技公司则致力于LCD驱动器ICs的设计和开发。


据称,富士康正寻求进入晶圆制造领域,并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的可能性。知情人士指出,尽管富士康在收购东芝内存芯片业务的竞争中失败,但该公司并未放弃它在半导体领域的雄心。

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