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键合金线

特征:
• 2焊点稳定的键合金线
• 高强度键合金线
• 超低弧用键合金线
• 微间距用键合金线

产品分类

类别 特征 应用范围
WS-G01 2焊点结合性好、压球形状好且FAB球软 QFN、QFP、BGA package
WS-G02 强度高,线弧稳定性高,适用BGA各种形状的线弧,堆叠时凸点性能优良 长短弧、堆叠、平面集成电路
WS-G03 超低成弧高度,颈部区域不易出现损失 低弧、平面集成电路、COB、薄框架
WS-G04 键合时球不易变形 适用于微间距键合

机械性能

类别 特征 应用范围
mil um WS-AU01 WS-AU02 WS-AU03 WS-AU04 WS-AU01 WS-AU02 WS-AU03 WS-AU04
0.6 15 2-5 2-5 2-5 2-5 >2.5 >3.0 >3.5 >4.0
0.7 18 2-5 2-5 2-5 2-5 >2.5 >3.5 >4.0 >5.0
0.8 20 2-6 2-6 2-6 2-6 >4.0 >4.5 >6.0 >6.0
0.9 23 2-7 2-7 2-7 2-7 >5.0 >6.0 >8.0 >8.0
1.0 25 2-8 2-8 2-8 2-8 >7.0 >8.0 >10.0 >10.0
1.2 30 3-8 3-8 3-8 3-8 >11.0 >12.0 >13.0 >15.0
1.3 33 3-9 3-9 3-9 3-9 >13.0 >14.0 >16.0 >18.0
1.5 38 3-10 3-10 3-10 3-10 >17.0 >18.0 >21.0 >22.0
1.7 43 3-11 3-11 3-11 3-11 >22.0 >24.0 >26.0 >28.0
2.0 50 3-12 3-12 3-12 3-12 >30.0 >32.0 >34.0 >36.0

TDS for Au Wire

Main Purity 4N Au 2N Au
Wire Type WS-G01,02,03 WS-G04
Hardness(Hv) FAB 42 ~47 40 ~ 50
Wire 47 ~52 50 ~ 60
Fusing Current(A)(±0.02A,Length=10mm) 0.28 ~ 1.37 0.28 ~ 1.35
Resistivity(uΩ Cm) 2.3 2.9
Recrystalization Temp.(℃) 500 ~ 550 500 ~ 550
Elastic Modulus(Gpa) 70 ~ 80 70 ~80
Melting Point(℃) 1050 ~1080 1050 ~1080
Density(gr/cm²) 19.32 19.2
Cofficient of Linear thermal Expansion(20~100℃) 13 ~ 15 x 10-6 13 ~ 15 x 10-6
Shelf Life(From data of Manufacturing/day) 2 Years 2 Years
Floor Life(Opened from PET PACK) 4Weeks 4Weeks

产品应用

BGA Package Application/BGA 封装 Short Loop Application/短弧
G02
Wire Diameter:20um
Loop Length:1.0&4.0mm
G03
Wire Diameter:20um
Loop Length:0.8mm
Fine pitch Application 小间距键合 G04 Wire Diameter:20um
Die to die/芯片到芯片金线键合 IC-card module with chip and bonding wire
connection/智能IC卡中模块芯片与焊线的连接
BGA assembling/BGA 封装
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